人工智能领域选题?人工智能领域
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2024-06-10
大家好,关于台积电 人工智能很多朋友都还不太明白,今天小编就来为大家分享关于台积电人工智能的知识,希望对各位有所帮助!
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台积电,全球最大的专业集成电路制造服务(晶圆代工)企业,这家台湾最大的上市公司,市值突破了2000亿美元。
他是台湾的巨无霸企业,对比中石油。两方的市值差距已经不到10%了。
关键的是台积电是科技公司,而且他所处的领域之前一直被Intel这个世界巨头把持着。
早在今年年初,台积电得益于移动市场发展的良好势头,移动芯片业务增长迅速,助推股价一路走高,同时,Intel市值下滑到1650亿美元左右,台积电整体市值历史上首次超越Intel。
这是在芯片领域,中国科技巨头第一次超越intel这个霸主。
对比台湾本土企业,台积电也是以霸主的姿态存在。
台股十大市值股是台积电、鸿海、台塑化、中华电、大立光、国泰金、南亚、台塑、台化、富邦金。其中,台积电、鸿海、台塑化是三家市值破兆元的企业。
而台积电的市值相当于第二名一直到第八名的总和。
而鸿海,也就是国内熟知的富士康市值虽然位居第二,却远远不如台积电。
值得关注的是,台湾企业规模比较大的见不到房地产为主业的公司。
台积电让芯片业打破了欧美的垄断
即使是高通也离不开台积电的制作技术。
高通(Qualcomm)一位工程师透露,目前该司正努力研发新一代骁龙855行动芯片,将由台积电7纳米制程代工生产,预计2019年正式推出。
而苹果推出的新品手机,也确定将要使用的A11芯片。
台积电据说是苹果A11芯片的唯一供应商,去年,该公司也是iPhone7所使用的A10Fusion芯片的唯一供应商。
在电脑时代,intel是芯片业霸主,而到了移动终端,台积电已经在规模上超越了intel。
现在台积电已经是全球第29大企业,展望前面的很多都是传统行业的巨头,银行中的花旗银行,还有辉瑞制药。
唯一几个新兴企业都是互联网浪潮中兴起的没有制造实体的独角兽,比如阿里巴巴和亚马逊。
台积电凭借着晶圆代工的优势,将代工行业发展成了制造巨头。
摩尔定律指的是在价格不变的情况下,芯片上可容纳晶体管数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。
从当前芯片制造来看,要实现摩尔定律,芯片制造工艺必须不断提升。工艺节点从90nm、65nm、40nm、28nm、16nm到现在的7nm,芯片厂家不遗余力地减小晶体管栅极宽度来达到工艺的升级,但到了7nm之后,晶体管的漏电问题越来越严重,单纯靠减少晶体管栅极宽度的方法已经无法提升芯片制造工艺。
这个时候各厂家各显神通,采用不同的方法解决漏电问题。intel的高介电薄膜、SOI、鳍式场效电晶体技术等等技术应运而生。不过难度越来越大,各大厂家受阻严重,GlobalFoundaries放弃7nn研发,intel的10nm一推再推,目前7nm量产顺利的主要就是台积电和三星了。
台积电的5nm预计明年Q1量产,华为的最新麒麟990预计将采用5nm工艺。而最新的新闻,台积电的3台积电的5nm预计明年Q1量产,华为的最新麒麟990预计将采用5nm工艺。而最新的新闻,台积电的3nm工艺已经启动,预计2022年量产,后面的工艺进步越来越难,需要新的技术上的突破。
台积电1nm指的是台湾半导体制造公司台积电正在开发的一种制造工艺,即芯片制造工艺达到纳米级别,此刻的1nm是指芯片制造工艺中的最小制造单位距离。这种工艺可以将更多的电路集成在一个芯片中,从而使得芯片性能更强、功耗更低、体积更小,是未来芯片制造的趋势。
台积电并不是神,它也会害怕其他同行。要不是当初台积电下黑手,恐怕现在的芯片代工厂商就是三星的天下了。
三星之前在工艺上面超过了台积电一段时间,抢下了仿生芯片跟骁龙芯片80%的订单量,直接让三星站上了老大的位置。
可是后来,台积电因为自家高管的原因,把梁孟松给逼走了。梁孟松作为世界上顶级的半导体科学家,他在台积电任职的时候,给台积电创造出了许多技术专利,也正是这些专利,让台积电一跃成为了世界顶级的芯片制造厂商。
后来台积电内部有一个空缺的职位,这个职位在任何人看来,非梁孟松莫属,而且只有梁孟松可以站在这个位置上。可是随后台积电内部的高管并没有让梁孟松升职,反而是提拔了其他人。这种安排不管是梁孟松自己,还是其他内部的科学家们,都有着极大的抱怨。
随着积怨越来越深,梁孟松最终还是选择辞职离开台积电。
离开台积电之后,三星立马就派专人找到梁孟松,商谈合作的事情。三星极其重视梁孟松,不但给他的薪资是台积电的3倍,而且整个三星半导体产业链,基本都已经交给他打理了。但是当时梁孟松跟台积电的竞业协议还没有到期,他不能加入同行的任何企业。
梁孟松通过他妻子的关系,进入了韩国大学教书。看似教书,实则他的学生都是来自三星电子的高管和科研人员。竞业协议到期之后,梁孟松就公开宣布加入三星集团。
在加入三星之后,梁孟松带领着三星团队在芯片制程工艺上面迅速崛起,从28nm直接跨越到14nm的工艺节点。掌握了先进技术的三星电子,在芯片制造上面大获成功,不但拿到了高份额的芯片代工订单,而且在制程工艺上面也力压了台积电一头。
随后台积电就以技术专利为由,把三星电子连同梁孟松一起告上了国际法庭,最终台积电胜诉,梁孟松离开了三星集团。没有了梁孟松带头,三星的工艺水平连年下降,发展速度也减缓了不少。而台积电依靠之前深厚的技术底蕴,在工艺技术上面迅速超过了三星,并且在先进制程工艺技术上面甩开三星一大截。
离开三星之后,中芯国际找到了梁孟松。梁孟松权衡利弊,最终选择加入中芯国际,目前还在任职当中。
如果当时梁孟松没有离开三星电子,那么现在的芯片代工格局就完全不一样了。三星依靠着自家庞大的产业链优势,再加上梁孟松这个技术巨头,后续的发展只会越来越强,最终站稳世界半导体工厂的老大位置。
现在芯片代工厂的格局是台积电>三星>中芯国际,台积电的技术底蕴最深厚,而且稳步发展,有着得天独厚的优势。三星算是全球产业链的霸主之一,依靠自家三星集团的庞大资产,在半导体领域已经打下了深厚的根基,虽然不如台积电的整体水平高,但是在国际上面也算是领头企业了。
还剩下我国的中芯国际,中芯的技术底蕴和发展速度跟台积电以及三星完全不是一个量级的。在梁孟松到来之前,中芯国际的水平还停留在良品率不高的28nm,而当时的世界主流水平,已经在10nm左右了。
过大的技术差距让中芯国际一度脱离了世界发展的脚步,直到梁孟松入职之后,中芯国际这才算是有了技术发展的势头。
梁孟松用了不到1年的时间,把28nm的良品率提升到了80%以上。随后又通过两三年的发展,让中芯国际实现了14nm工艺的量产商用,并且在7nm及以下制程工艺节点当中,梁孟松带领着团队也在积极进行发展。
对于28nm这种成熟制程工艺,梁孟松也开始在设备以及材料上面选择国产供应链,开始进行去美化发展。
但是美方在2020年年底,把中芯国际列入实体清单,对于先进制程工艺的技术、材料、设备上面,美方进行了全面封锁,极大影响了中芯国际的技术发展。
就目前的情况来看,有高端芯片制程能力的厂商只有台积电和三星,而且这两个厂商还需要依靠美方的技术才可以进行生产代工。中芯国际本来是有可能追平台积电和三星的,但是美方的制裁暂时堵死了中芯国际的发展路线,想要进行破局,只能等着我们的科学家在半导体领域有重大技术突破,才有机会进行下一步发展。
关于台积电 人工智能和台积电人工智能的介绍到此就结束了,不知道你从中找到你需要的信息了吗 ?如果你还想了解更多这方面的信息,记得收藏关注本站。