天风证券股份有限公司潘暕近期对长电科技进行研究并发布了研究报告《Q3净利润同比环比增速稳健，深度受益先进封装》，本报告对长电科技给出买入评级，当前股价为23.63元。

长电科技(600584)

事件：公司发布 2022 年度第三季度报告。公司 2022Q3 实现营业收入 91.84 亿元，同比+13.41%，环比+23.19%；前三季度实现营业收入 247.78 亿元，同比+13.05%。2022Q3 实现归母净利润 9.09 亿元，同比+14.55%，环比+33.28%；前三季度实现归母净利润 24.52 亿元，同比+15.92%。2022Q3 实现扣非归母净利润 7.76 亿元，同比+5.57%，环比+23.57%；前三季度实现扣非归母净利润 21.85 亿元，同比+30.57%。

点评：2022Q3 公司营收及净利润增长亮眼，先进封装已成为公司重要营收来源和盈利增长点，看好公司持续聚焦高成长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采取降本增效措施，保持高成长动能。公司 2022 年前三季度研发费用达 9.8亿元，同比+13.98%。2022 年公司计划产能扩充资本开支中按照封装类型 70%投资于先进封装，20%在传统封装，剩下投资于测试。按照下游应用，主要聚焦在 5G，高性能运算，存储，汽车电子等方向。

1.下游终端结构性景气持续，公司聚焦 5G+AIoT+汽车电子等高增长应用领域，第三代半导体产品已进行出货。公司产品、服务和技术涵盖了主流 IC 应用，包括网通、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等。公司 2022 年 H1 营收按市场应用划分：通讯电子占比 36.7%、消费电子占比 31.3%、运算电子占比 18.4%、工业及医疗电子占比 10.1%、汽车电子占比 3.6%。在 5G 通讯应用市场领域，公司正与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度 fan-out 封装技术的 2.5D fcBGA 产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高性能封装技术奠定坚实基础。在汽车电子领域，公司成立专门的汽车电子 BU，进一步布局车载电子领域，产品类型覆盖信息娱乐、ADAS、传感器和电子系统等多个汽车电子产品应用领域。在 AIoT 领域，公司拥有全方位解决方案。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂目前有从事 IGBT 封装业务，主要面向汽车电子和工业领域，已具备 SIC，GaN 第三代半导体的封装和测试能力。已面向光伏和充电桩行业进行出货第三代半导体产品。

2.后摩尔时代，封测在产业链中的价值迎来重构。伴随电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，单纯的晶圆制造技术已无法满足要求，芯片成品制造技术正从以前的“封”和“装”逐渐演化为以“密集”和“互连”为基础特征的先进封测，系统性能和集成度的提升使得集成电路封测环节的创新能力和价值越来越强，异构集成的先进封装愈加受重视。其中输出入脚数大幅增加，使得 3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。根据 Yole 的数据，先进封装全球市场规模将会从 2018 年约 276 亿美元增长至 2024 年约 436 亿美元，在全球封装市场的占比也从 42.1%左右提升至 49.7%左右。

3.公司 4nm 封装工艺攻关成功，异构集成 XDFOI 解决方案，大幅降低系统成本的同时缩小封装尺寸。7 月公司宣布已实现4nm 工艺制程手机芯片封装及 CPU、GPU 和射频芯片的集成封装。4 纳米芯片是导入 Chiplet 封装的一部分，可被应用于智能手机、5G 通信、人工智能、自动驾驶，以及包括 GPU、CPU、现场可编程门阵列、专用集成电路等产品在内的高性能计算领域。公司在保证更好的的系统级点穴和热学性能的基础上，采用多位异构的封装技术实现高纬度的芯片封装，是我国芯片制造业的一大突破。公司紧抓先进封装起量机遇，推出面向 Chiplet 的极高密度、多扇出型异构集成解决方案 XDFOI?，利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖 2D、2.5D、3D 集成技术，为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务， 为芯片异构集成提供高性价比、高集成度、 高密度互联和高可靠性的解决方案。 2021年公司先进封装产量 348 亿只，销量 357 亿只，传统封装生产量 417 亿只，销售量 408 亿只，先进封装产销量占比较高。

4. 百亿高端制造项目动工，剑指芯片成品制造尖端领域，国内先进封装布局再进一步。7 月 29 日，总投资 100 亿元的长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目在无锡开工，是我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目。一期建成后，可达年产 60 亿颗高端先进封装芯片的生产能力。成为公司除海外的韩国、新加坡外，又一重要的先进封装国内布局。产品将集中在高密度晶圆级技术和高密度倒装技术相结合的微系统集成应用，支持 5G、人工智能、物联网、汽车电子等终端应用，代表着全球封测行业未来的主要发展方向。

5.股权激励彰显长期发展信心，进一步吸引留住优质人才。2022 年 4 月，公司拟进行股权激励，授予的股票期权数量为3,113.00 万份，覆盖对象共计 1382 人（中层管理人员+核心技术业务骨干），授予的期权自授予日起满 12 个月后可开始行权，进一步吸引留住优秀人才，充分调动公司员工的积极性。9 月，公司 2022 年员工持股计划已通过集中竞价交易方式完成股票购买，累计买入本公司股票 602.24 万股，占公司总股本的 0.34%，成交总金额约 1.49 亿元。本员工持股计划的参与对象为公司高管及其他核心经营管理骨干，共 46 人。

投资建议：公司客户订单需求强劲，成本营运管控有效，我们预计公司 2022/2023/2024 年实现归母净利润33.39/40.18/48.11 亿元，维持公司“买入”评级。

风险提示：销售区域集中、劳动力成本上升、疫情加重、研发技术人员流失

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，国海证券葛星甫研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为79.97%，其预测2022年度归属净利润为盈利33.38亿，根据现价换算的预测PE为12.57。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级8家；过去90天内机构目标均价为33.43。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，长电科技（600584）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

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