“Vitis这一个产品，是我们花了5年、投入上千名人力打造的，”赛灵思（Xilinx）数据中心产品部执行副总裁暨总经理萨利尔·拉吉（Salil Raje）在舞台上说道。

这一间半导体大厂，在34年前发布全球第一款FPGA（现场可程序化逻辑门数组芯片），自此奠定了在全球FPGA的地位；然而，在这34年间，赛灵思也一步步从硬件开发，走向了软件开发。

小百科：什么是FPGA？
FPGA是一种可以反复编辑电路模式的芯片，包含许多可以定制化的逻辑模块，在芯片出货被使用后，工程师也可以通过改写程序代码，来重新编辑电路结构，可因应物联网、人工智能、5G、自动驾驶汽车等技术快速发展，需要不断汰换更新的规范标准及算法，从而降低业主成本、让芯片的CP值更高。

在上周于北京落幕的2019赛灵思开发者大会（XDF）亚洲站上，赛灵思准备给台下2,000名观众最大的“重头戏”，不是新的FPGA芯片、也不是硬件开发平台，反而是一套通用开发软件——Vitis。

赛灵思强打的FPGA，虽然可以通过软件代码来重新编程电路设计，但门槛却很高，没有硬件架构思维跟专业知识的人很难胜任，当新应用百花齐放，技术越发复杂，还是追不上业界需要的开发速度，但Vitis则是让工程师跟编程人员，可以通过自己熟悉的架构和框架，更快更简易地开发、调配硬件架构 。

在今年10月，赛灵思已经宣布推出统一软件平台Vitis，通过不同的软件层层堆栈，而在今年的北京开发者大会上，正式开放给亚洲开发者使用，其中针对AI（人工智能）和ML（机器学习）而生的Vitis AI也同步开发下载。

从“FPGA”开始，再到2018年推出业界第一款不仅能重新编程硬件，也能随时针对软件进行修改的多核心异质运算平台“ACAP”，如今“Vitis”也跟着问世，可见，“高度灵活性”就是赛灵思在白热化的芯片战局上不变的方向。

5G时代营收增长3倍？关键在这一颗RFSoC

然而，芯片大厂下一块兵家必争之地——5G，无疑也成为此次大会的焦点。

“我们预测在5G时代，赛灵思有线与无线产品部的收入，会是4G时代的3～4倍，”让赛灵思有线与无线产品部执行副总裁暨总经理利恩·麦登（Liam Madden）接受媒体访问如此自信的关键，是赛灵思“实际”切入5G的第一步——RFSoC（射频系统单芯片），是他们今年第一款真正因5G而生的产品。

过去，赛灵思的Zynq UltraScale+RFSoC射频产品线，支持的是中、低频段；而今年则推出可以完整支持5G主要频段Sub 6（6GHz以下）的第三代产品，并已在下半年问世。

在赛灵思的摊位上，也展示了自家的RFSoC，其中也包含了FPGA，因为需要大量运算，上方被风扇罩住散热。

“在5G时代，基站的数量跟4G相比，至少会增长50%，”5G将由Sub 6和毫米波（mmWave）一起运行，但毫米波波长短、容易被阻挡，未来基站需要更密集地部署，若单纯以“数量”来看，是利恩认为赛灵思因5G获利的第一点。

然而，第二个让他们信心满满的原因，则是5G复杂的射频收发方式，导致所需要的天线从4G时的4根，剧增至64根，因此对芯片的要求也会更高；再者，过去赛灵思已经和不少基础设备厂商合作，利恩表示这样的关系将会延续到5G。

赛灵思在5G之路上面向的客户，多半不是消费性设备，而是基础设备厂商，虽然利恩并未公开具体客户有哪些，但他表示“大家熟悉的5G基础设备OEM厂商，都是我们的合作伙伴”。

支持Sub 6后，那毫米波呢？

即便自家对毫米波还没有太多着墨，中国又是Sub 6的“主场”，赛灵思也不忘提及毫米波的重要性。

“毫米波明年在中国可能也会开始出现，能够提供更大的带宽，但其中一个缺点是通信距离比较短，只有500米左右。”

在5G时代，不同的应用场景需要的频段各不相同，赛灵思想让射频收发能更灵活，也降低基础建设的难。

值得注意的是，赛灵思表示，新一代的RFSoC也提供毫米波的“延伸接口”，毕竟目前毫米波在全球仍是“小众”，但未来逐渐普及后，赛灵思也一定会支持。毕竟，在5G标准仍还在制定规范下，赛灵思可灵活调控的设计成为最大优势，也是厂商降低部署成本的方式之一。