今天给各位分享人工智能芯片哪家强的知识，其中也会对人工智能芯片有哪些进行解释，如果能碰巧解决你现在面临的问题，别忘了关注本站，现在开始吧！

本文目录

1. 麒麟芯片排行榜
2. 算力芯片与ai芯片区别
3. 目前都有哪些公司做人工智能芯片？
4. 2022高通手机芯片性能排行榜

麒麟芯片排行榜

第一名：麒麟9905G

?1、5G：麒麟9905GSoC一体化，865是5G外挂。

2、制程：麒麟9905G的7nmEUV，领先865的7nm一个制程时代。

3、CPU：麒麟9905G的A76魔改，性能有了全新提升，当之无愧的性能怪兽。虽然A77比A76性能提升了20%，但是对应功耗也增加了，等手机出来看实测数据就知道了。麒麟9905G与865性能旗鼓相当，但是却有对方难以媲美的能效比。

4、GPU：根据GFXBench5.0最新的严苛测评，麒麟9905G获得19分，865得21分。

5、AI算力：根据权威ETHAI-Benchmark测评，搭载自研达芬奇架构NPU的麒麟9905GAI得分52403，865得分27758，基本只有麒麟9905G跑分一半。

6、WiFi：麒麟9905G搭配华为自研Hi1103芯片最高可实现1.7Gbps峰值速率（5GHz频段支持160MHz频宽），865平台搭配高通最新QCA6390最高可实现1.2Gbps（5GHz频段仅支持80MHz频宽），速率少了500Mbps。

第二名：麒麟990

?1、在AnandTech的测试当中，AnandTech人认为麒麟990处理器的功耗表现非常好，是目前市面上最低的。

2、但是麒麟990处理器的性能仅仅略胜于高通去年发布的骁龙855处理器，甚至还不如苹果公司2017年发布的A11处理器。

3、其实麒麟990处理器的性能峰值本身是高于骁龙855的，但是发热之后就弱于骁龙855了，因为搭载骁龙855处理器的机型层次不齐、散热性能也不同。

4、另外AnandTech还指出麒麟990处理器的能耗表现比三星S10+要好，比iPhoneXS要差。

5、在GPU性能测试当中，麒麟990处理器更是被苹果甩开很长一段距离。

第三名：麒麟980

?1、这次的麒麟980采用了7nm制作工艺，不仅性能提升明显，甚至它为后面的手机设计提供了高多的空间。

2、我们来看看基础的参数，这次麒麟980采用了2+2+4的核心方案

3、即：2超大核（基于Cortex-A76开发）、2大核（基于Cortex-A76开发）、4小核（Cortex-A55）。

4、其实处理器有大小核之分，本就是为了让手机在不同使用场景的时候，可以调用不一样的核心

5、从而达到省电和尽量少的占用系统资源的作用。

6、这次麒麟980显然也是基于这样的考虑，只不过它把性能的需求分得更细了，原来是重度和轻度

7、现在成了重度、中度、轻度，这样可以更精准的控制手机的性能释放，以间接地达到省电、省资源的目的。

8、除了游戏和拍照之外，麒麟980还提升了数据网络的兼容性与速率

9、它支持LTECat.21，也就是说你以后用4G下载东西，或浏览的时候速度更快了。

第四名：麒麟820

?1、麒麟8205G是基于台积电第一代7nm工艺(N7)制造，与麒麟810一致。

2、它的CPU部分由1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。官宣性能比麒麟810提高了27%，应该主要是指多核性能。

3、因为是第一代工艺，频率没有拉的很高，所以单核心性能和骁龙765G差不多，比MTK的天玑1000要差一些，处理器核心相差一代。

4、GPU部分则是MaliG57MP6，官宣性能比麒麟810提高38%。这个性能应该是有提升的，6MP比紫光的虎贲多了2个，性能比810有提升，能超过骁龙765G，但是天玑1000的G77还是没法比。

5、麒麟820的5G基带麒麟9905G的一样。它的ISP和NPU也都直接来自于麒麟9905G。其中ISP升级到ISP5.0，支持BM3D图像降噪，与麒麟9905G完全一样。NPU则由2个大核缩减为1个。

第五名：麒麟810

?1、麒麟810芯片，7nm制程工艺，CPU采用两颗A76大核心（2.27GHz）+六颗A55小核心（1.88GHz）;GPU搭载了ARMMali-G52型号图形处理器。

2、麒麟810采用了华为自研的达芬奇架构NPU，其AI性能一骑绝尘，根据官方给出的AI跑分数据来看，AI性能不仅超过了骁龙855，就连麒麟980都要望尘莫及。

3、AI性能并不如CPU和GPU表现的那么明显，但它却实实在在的可以提高使用体验，比如在场景识别、AI拍摄、图片处理、以及智能调度CPU和GPU等方面，AI性能越强，使用体验就会越好。

第六名：麒麟970

?1.华为麒麟970首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心，在处理同样的AI应用任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。这意味着，麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上，可达到约2000张/分钟。

2.麒麟970创新设计了HiAI移动计算架构，利用最高能效的异构计算架构来最大发挥CPU/GPU/ISP/DSP/NPU的性能，同时首次集成NPU专用硬件处理单元，其加速性能和能效比大幅优于CPU和GPU。

3.一个系统级的手机芯片主要包括CPU/GPU/DSP/ISP，以及基带芯片等诸多部件。这次麒麟970依然内置了八核CPU，与上一代麒麟960相比没有任何变化。在GPU上，麒麟970则用上了ARM在2017年5月刚刚发布的Mali-G72架构，性能较Mali-G71有所提升，此外，在核心数上，麒麟970的GPU也从麒麟960的8核增加到了12核。

第七名：麒麟960

?1、麒麟950处理器，采用的是ARMbig.LITTLE的公版4*A72+4*A53，大小核的最高频率分别为2.30GHz和1.81GHz。

2、虽然GeekBench4.0对海思麒麟处理器有不少加权

3、但是在最新安兔兔的跑分中我们同样能看出海思麒麟950的公版A72单核性能优于其他两款安卓旗舰SOC。

4、另外海思麒麟950的GPU为ARMMali–T880mp4,主频为900MHz

5、麒麟960支持2*32bit的LPDDR4（1866MHz）内存，支持ufs2.1闪存规格，，支持cat12的网络传输

6、而麒麟950/955，LPDDR4虽为32位的双通道，但是仅达到1333MHz

7、并且由于麒麟950/955的CPU总线为CCI-400,内存带宽远达不到LPDDR4（1333MHz）应有的21.3GB/s。

8、而麒麟960讲内存带宽升级到1866MHZ的双通道LPDDR4，结合A73大核的CCI-550总线布局

9、使得麒麟960的内存带宽大幅提高，安兔兔实测RAM性能达到12000分上下采用A73+A53的异构模式。

10、依然采用台积电的10nm工艺。

11、此次ARM将A73的一级缓存由48kb提升至64kb，二级缓存由A72的最大2M提升至8MB

12、并且为一级缓存和二级缓存都配备了独立的预读器，使得A73可以获得接近理论的最大带宽值。

13、并且，与A72一样，A73中配备了两个AGU，能够同时加载和存储操作。

第八名：麒麟710

?1、麒麟710采用8核心设计，有四个A73核心和四个A53核心，使用了Big.Little混合架构，最高频率为2.2GHz相比麒麟659提升70%左右。

2、麒麟710采用台积电12nm工艺打造，这也是第一次华为用上了台积电的12nm工艺制程。

3、同时麒麟710搭载了四核心的Mali-G51图形处理器，官方宣称性能也有大幅度提升，而且更省电。

4、麒麟710处理器还会支持华为GPUTurbo，并支持GoogleARCore、HUAWEIAR双增强现实引擎等等AR功能。

第九名：麒麟955

?1、麒麟955方面，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz;

2、同时麒麟955外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz;此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。

3、实际体验麒麟955时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率。

4、麒麟955的单线程的跑分高达2018，而多线程的成绩也达到了7313，与麒麟950处理器当初的成绩直接拉开了1000分的差距。

5、整合了Cat.16基带。

第十名：麒麟950

?1、麒麟950A72核心的频率为2.3GHz，比起Exynos7420A57核心高了200MHz，也就是大约10%。

2、麒麟950NEON指令测试双线程并发读写带宽达到了38GB/s，Exynos7420最高只有23GB/s，骁龙810更是不过19GB/s。

3、麒麟950开满四个A72核心时只消耗了3.7W，大大低于Exynos7420的接近5.5W，而且比起麒麟925A53核心的3.3W也增加有限。

4、麒麟950是很出色的，A72、A53核心部分的能耗比都很高，特别是最高点是Exynos7420的足足两倍，既说明了A72的优秀，也证明了16nmFinFET+工艺的成功。

算力芯片与ai芯片区别

算力芯片和ai芯片的区别在于性质不同

算力芯片是一种驱动芯片，性能十分稳定，它采用标准的TTL逻辑电平信号控制，具有两个使能控制端，在不受输入信号影响的情况下允许或禁止器件工作。

ai芯片是一款投屏芯片，它内部集成USB3.0Device控制器、数据收发模块、音视频处理模块。

目前都有哪些公司做人工智能芯片？

据永生联众科技所知的，目前人工智能芯片的公司有苹果、高通、谷歌、亚马逊、微软、英伟达以及中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司。当然，华为也在人工智能上发力。

一、苹果公司

苹果公司最早在2011年推出语音助手Siri时，就开始了人工智能的尝试，但在那以后它在人工智能领域一直鲜有大动作，但是最近，根据彭博社的报道，这家电子消费品巨头也要像Google和高通一样开发专业的人工智能芯片了。

苹果正在研发一款专门处理人工智能相关任务的芯片，他们内部将其称为「苹果神经引擎」（AppleNeuralEngine）。据彭博社的消息，这块芯片将能够改进苹果设备在处理需要人工智能的任务时的表现，比如面部识别和语音识别等。

同时，有了这块芯片，苹果就可以全力布局以设备为中心的人工智能。苹果在人工智能领域的反应一直比较迟钝，这使得亚马逊的智能助手Alexa捷足先登，占据了智能家居的市场，但像人工智能芯片这样的产品极有可能会让苹果再一次重演后来居上的戏码。

二、高通

QualcommTechnologies,Inc.工程技术执行副总裁，MattGrob在一次采访中说到：

在Qualcomm，创新是的企业文化。我们为研发出大规模改变世界的基础技术而深感自豪。在人工智能方面也不例外。我们于十年前就开始了基础研究，目前我们的现有产品支持了许多人工智能用例：从计算机视觉和自然语言处理，到各种终端，如智能手机和汽车上的恶意软件侦测。同时，我们正在研究更广泛的课题，例如面向无线连接、电源管理和摄影的人工智能。

自2007年，Qualcomm开始探索面向计算机视觉和运动控制应用的机器学习脉冲神经方法，随后还将其研究范围从仿生方法拓展到了人工神经网络——主要是深度学习领域（这是机器学习的一个子范畴），并展现出一流的成果。一个令人瞩目的例子就是，2012年AlexNet利用深度学习技术（而非传统手作计算机视觉）赢得ImageNet比赛。

Qualcomm骁龙移动平台是最高性能移动终端的首选系统级芯片（SoC）。人工智能工作负载在这方面提出了另一个挑战。通过在适宜的计算引擎上运行各种机器学习任务（如CPU、GPU和DSP等），我们能提供最高效的解决方案。这已经集成在了我们的SoC中。QualcommHexagonDSP就是一个典型范例。

三、谷歌

谷歌公司在2017年度创新大会上（GoogleI/O2017）展示了第二代人工智能专用处理器（TPU），其强大性能引起军方和军工企业高度关注。

第二代TPU主要以云端方式提供服务，即客户通过购买权限的方式接入谷歌云环境，使用TPU资源进行在线运算和处理。

GoogleI/O上发布的新一代云端TPU

美国防部对TPU在人工智能和机器学习领域的突出性能表现出极大兴趣，已与谷歌探讨未来使用TPU部署“军事云2.0”，以增强美军无人系统的协同作战能力。美空军研究实验室就TPU在军用无人机智能化组网、协同行动等方面的应用与谷歌进行了研讨。

亚马逊

亚马逊一直在开发一项先进的语音识别功能，该功能可让其Echo智能音箱内置的Alexa语音助手能够根据声音识别用户的身份。

亚马逊的新功能会匹配发出指令的人和语音样本（或者说“声波纹”），以确认他的身份。主要账号所有者可要求提供特定的声波纹才能访问特定的指令。例如，通过设置，用户能够使得诸如信用卡支付和通过Echo打开咖啡机的操作要提供家长的语音。

亚马逊至少是从2015年夏季开始开发该项内部名称为VoiceID的功能。直到去年夏末，该功能仍然在Alexa的发展路线图上，但目前还不清楚它将于什么时候推出，是否真的推出。据其中一位消息人士透露，它的底层技术已经完成开发，现在就只剩下将该功能整合到Echo产品的问题了。多个因素可能会推迟或者阻碍该功能的推出，其中包括隐私担忧。

亚马逊已经允许Echo用户设置不同的个人档案，以及在它们之间切换，但用户必须要先说“切换账号”或者使用Alexa应用才能切换。Alexa应用也有设置要求用户大声说出四位数的验证码来确认信用卡支付。

微软

8月23日，微软在HotChips大会上正式揭晓了Brainwave系统，该产品是微软加入人工智能硬件竞赛的首发产品。微软表示这款高速度、低延迟的AI专用芯片系统可以为机器学习开发者们提供超越GPU的性能。

微软的研究人员现场展示了Brainwave的威力：在使用英特尔最新的Stratix10FPGA（现场可编程门阵列）芯片的情况下，Brainwave运行GatedRecurrentUnit（LSTM的变种）的浮点运算速度可高达39.5TFLOPS，并且不需要任何批量处理，即芯片可以即时处理每一项提交上去的请求，为机器学习系统提供实时的见解。

微软的展示的Stratix10是一款全新芯片，还有与英特尔合作优化的空间。据Burger计算，使用Stratix10的Brainwave的运算速度最高应该可以实现90TFLOPS。

目前，Brainwave只支持在微软CNTK框架和谷歌TensorFlow框架下的模型。其团队正开发兼容Caffe等其他框架的Brainwave版本。微软表示，未来，第三方客户将可以在Brainwave上运行任何模型，不过并未给出Brainwave全面上市的时间表。

为了抢占人工智能市场的庞大商机，英伟达及其芯片业的同行，乃至一些IT巨头，都在加快投资和研发脚步。去年8月，芯片巨头英特尔收购了专注于人工智能解决方案的初创企业Nervana系统公司，并计划集成Nervana技术芯片的首个人工智能专用硬件，能够使深度学习系统运行速度提升100倍。今年3月，英特尔还宣布成立专门的人工智能产品事业组，将横跨英特尔所有部门展开合作，旨在降低人工智能成本并开发各种标准。

另据10月24日消息，近日华尔街投资银行杰富瑞的分析师在接受采访时表示，英伟达公司最近在人工智能领域获得了极大的成功。凭借人工智能领域的成功，英伟达的股价在近期实现了连续上涨的成绩。

中国人工智能芯片公司寒武纪

寒武纪科技有“全球AI芯片界首个独角兽”之称，寒武纪科技便源自中科院计算所——中国第一个专门从事计算机科学技术综合性研究的国立学术机构，被誉为“中国计算机事业的摇篮”，曾自主研发了中国首台数字电子计算机、首个通用CPU，为中国计算机产业界和学术界培养了大量高技术人才，创办了联想、曙光等一批高技术企业，中科院计算所也是寒武纪科技的重要股东和产学研长期合作伙伴。

寒武纪的芯片，图片来源中科院计算所

有强大科研支撑的寒武纪，成绩灰常耀眼。它是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。

2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备、智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器，入选了第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”，国内外主流媒体纷纷报道。

以上就是大家比较熟知的科技公司，当然，也可能还有没整理到的，如果有，欢迎大家补充！

2022高通手机芯片性能排行榜

第一名：骁龙8gen1

工艺

这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺

核心

有着全新的cortex-x2主核具备了3.0GHZ频率，

还有三个基于cortex-a710的性能核，频率为2.5GHZ，

以及四个基于cottex-a510设计的能效核。采用1.8GHZ频率。

体验

整体的性能有了20%左右的提高，相比上一代肯定用起来更加的丝滑

摄像

对于摄像方面加入了很多的全新科技如18bit的信号处理器，每秒可以捕捉32亿像素。

其他方面

可以更好的让用户在黑暗模式中拍摄照片并且一次的拍摄就可以多达30张。

第二名：骁龙888plus

工艺

采用了三星的5nmlpe架构工艺，这也是目前最顶尖的工艺。

核心

采用了1+3+4八核的CPU架构，一个大核X1，主频为2.995GHz、三个中核A78，频率为2.42GHz、四个小核，A55运行频率为1.80GHz。

体验

这款处理器相比上一代888来说整体提升了不少，速度更快稳定性更高。

优化

对于上一代888的发热问题在这里也进行了很好的改良不在会有降频锁帧等问题出现。

其他方面

配置这款芯片的手机也都将成为市场的主流旗舰机，可以给你更加强悍的体验。

第三名：骁龙888

工艺

搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术、成本、功能性能要求。

核心

使用了超大核+大核+小核的三丛集架构，其中超大核为CortexX1，大核为CortexA78，小核为CortexA55。

体验

超级大核Cortex-X1拥有1MB的L2缓存，A78大核L2缓存则为256KB，可以给你更好的性能体验，

为用户带来目前最强的架构，在性能方面A78高出20%，机器学习性能更是高出100%。

优化

针对游戏优化，为用户提供可变着色率，能够提升30%的性能。

其他方面

对于游戏其他方面，144Hz高刷新率/高帧率、真10-bitHDR、超现实增强画质、快速混合、

GPU驱动更新、XboxCloud/GoogleStadia/AmazonLuna云游戏等等。

第四名：骁龙870

工艺

采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

架构

其中1个大核和3个中核采用的是A77架构，4个小核采用的是A550+。

其他方面

骁龙870的GPU是频率升级后的Adreno650，基带使用的依旧是X55Modem。

GPU

搭载的新一代Kryo585CPU的性能提升25%，全新Adreno650GPU的整体性能较前代平台同样提升25%。

体验

带来了7nm的制作工艺，为用户带来最优的手机性能体验

像素

十亿像素高速ISP，处理速度高达每秒20亿像素，支持全新的拍摄特性与功能。

视频

用户可以拍摄拥有10亿色的4KHDR视频，也可以拍摄8K视频，亦或捕捉高达2亿像素的照片。

第五名：骁龙865

CPU

采用全新Kryo585架构，最高可达2.84GHz;

GPU

采用Adreno650，性能相比骁龙855提升25%;

搭配骁龙X555G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi6协议;

采用第五代AI引擎，支持15TOPS的算力;

最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。

CPU主频和骁龙855一致，全新Cortex-A77架构，按ARM数据应该有20%左右性能提升。

GPU相比骁龙855提升25%，总体性能提升20%应该没问题，LPDDR5内存也是加分项。

文章分享结束，人工智能芯片哪家强和人工智能芯片有哪些的答案你都知道了吗？欢迎再次光临本站哦！